一、方案概述：
? ? ? 設(shè)備主要完成半導(dǎo)體封裝DIP24/27、SOP27/DFN3、DFN5等等器件。焊線底座、瓷基板、引線框架、磁性鋼片等通過機器人封裝在一塊送入回流爐，元器件封裝固定后，用CCD檢測封裝效果，六軸機器人撕開磁性鋼片后，放于堆疊料堆中，將焊線底座吸入傳送帶，傳送至回流焊爐前方。
適用產(chǎn)品范圍如下:
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編號 |
工件名稱 |
工件材質(zhì) |
備注
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1 |
DIP24/27通用料盒 |
鋁合金 |
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2 |
SOP27通用料盒 |
鋁合金 |
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3 |
DFN3/DFN5通用料盒 |
鋁合金 |
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4 |
DIP24綠基板 |
硬塑料 |
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5 |
DIP27綠基板 |
硬塑料 |
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6 |
DIP24瓷基板（DBC） |
陶瓷、銅混合物 |
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7 |
DIP27瓷基板（DBC） |
陶瓷、銅混合物 |
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8 |
DIP24焊線底座 |
鈦合金 |
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9 |
DIP27焊線底座 |
鈦合金 |
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10 |
SOP27焊線底座 |
鈦合金 |
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11 |
DFN3/DFN5通用焊線底座 |
鈦合金 |
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12 |
DIP24磁性鋼片 |
不銹鋼 |
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13 |
DIP27磁性鋼片 |
不銹鋼 |
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16 |
DIP24引線框架 |
紫銅 |
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17 |
DIP27引線框架 |
紫銅 |
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18 |
SOP27引線框架 |
紫銅 |
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20 |
DFN3/DFN5引線框架 |
紫銅 |
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設(shè)備參數(shù)：
1.主機外形尺寸：回流焊上料機構(gòu)長*寬*高 =1850*2000*1800
? ? 回流焊下料機構(gòu)長*寬*高 =1500*2000*1800
? ? 焊線底座皮帶線長*寬 =7500*600
2.效率：42S/板；
3.適用電源：220VAC? 50HZ；氣壓：0.4-0.6Mpa；
4.兼容性：兼容DIP24/DIP27/SOP27產(chǎn)品
5.顏色：米黃（可選或指定）；
6.帶聲光報警及開門停機與故障點顯示功能。
二、方案優(yōu)勢：
| 方案優(yōu)勢 | 1、效率快，效率：42S/板；完美匹配回流焊節(jié)拍，充分利用設(shè)備。 2、精度高，利用機器人和視覺定位，精度可達+-0.03mm。 3、自動識別產(chǎn)品類型，自動調(diào)整相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)。 4、安全性高，有安全防護門。 |
主營: